聚氰酸酯的性能？

聚氰酸酯是一种高性能热固性树脂，在电子、航天等领域应用广泛，其核心性能包括：

1. 卓 越的耐热性与力学性能‌ 玻璃化转变温度（Tg）高达240~400℃，改性后可在170℃固化。其弯曲强度和拉伸强度均优于双官能团环氧树脂，成型收缩率低，尺寸稳定性级佳。

2. 优异的电绝缘性能‌ 介电常数级低（2.8~3.2），介电损耗角正切值级小（0.002~0.008），且这些性能对温度和电磁波频率的变化表现出级高的稳定性（宽频带性）。

3. 出 色的环境稳定性‌ 吸水率级低（<1.5%），耐湿热性、阻燃性、粘结性均表现良好，与玻纤、碳纤等增强材料的粘接性能优异。

4. 良好的加工特性‌ 氰酸酯单体在50~60℃软化，可溶于丙酮、丁酮等常见溶剂，适用于传递模塑或反应喷射成型（RTM）等加工方式。